🛑 "먼지를 날려버리면 그 먼지는 어디로 갈까요?" 불량률 0%에 도전하는 완벽한 이물질 제거 솔루션

"코팅 공정을 마쳤는데 필름 표면에 미세한 핀홀(Pinhole)이 생겼습니다. 정전기 제거 장치(Ionizer)를 달고, 강력한 에어 블로우(Air Blow)로 바람을 불어보지만 불량률은 쉽게 떨어지지 않습니다. 날아간 먼지가 공기 중을 떠돌다 결국 다시 소재 위로 내려앉기 때문입니다."

2차 전지 동박, 디스플레이 광학 필름, 고정밀 라벨 및 연포장 인쇄 공정에서 수 마이크론(μm) 단위의 미세 먼지는 치명적인 결함과 직결됩니다. 수많은 글로벌 탑티어 제조사들이 먼지를 '날려버리는' 대신 Teknek(텍넥) 접촉식 웹클리너로 먼지를 '완벽히 집어내는(Pick-up)' 방식을 선택하는 이유를 명쾌하게 설명해 드립니다.

💡 FAQ: 수많은 크리닝 방식 중, 왜 반드시 'Teknek'이어야 할까요?

Q1. 에어나 진공 방식(비접촉식) 웹클리너로는 충분하지 않나요? 

A1. 미세 입자의 '경계층(Boundary Layer)'을 뚫을 수 있는 것은 물리적 접촉뿐입니다. MEECH(미치)나 KELVA(켈바) 등에서 선보이는 비접촉식(Non-contact) 진공/에어 웹클리너는 빠른 라인 속도에서 큰 먼지를 제거하는 데 훌륭한 역할을 합니다. 하지만 고속으로 움직이는 웹(Web) 표면에는 공기 저항으로 인한 얇은 경계층이 형성되어, 10 마이크론 이하의 미세 먼지는 아무리 강한 바람을 불어도 표면에 딱 붙어 떨어지지 않습니다. Teknek은 특수 엘라스토머(Elastomer) 롤러가 소재 표면에 직접 부드럽게 밀착하여, 숨어있는 초미세 입자까지 100% 뜯어내 영구적으로 제거합니다.

Q2. 접촉식 크리너 시장에도 타사 제품들이 많지 않나요? Teknek만의 차별점은 무엇입니까? 

A2. Teknek은 접촉식 웹클리닝 기술을 '세계 최초로 발명한' 오리지널 브랜드이자 기술의 표준입니다. 시장에는 SDI, Polymag Tek(폴리맥텍) 같은 훌륭한 접촉식 크리너나 Wandres(반드레스) 같은 소드 브러시(Sword Brush) 타입의 장비들이 있습니다. 하지만 Teknek의 핵심 경쟁력은 과학적으로 배합된 '독자적인 엘라스토머 고무 롤러'에 있습니다. 일반적인 끈끈이 롤러와 달리, 표면에 점착제 잔여물(Silicone-free)을 전혀 남기지 않으면서도 오직 이물질만 완벽하게 흡착한 뒤 접착 롤(Adhesive Roll)로 전이시키는 압도적인 기술력을 자랑합니다.

Q3. 필름이나 동박 같은 얇고 민감한 소재에 롤러가 닿으면 스크래치나 텐션 변형이 오지 않나요?

A3. 전혀 그렇지 않습니다. 오히려 가장 민감한 소재를 위해 설계되었습니다. Teknek 클리너는 극박의 2차 전지 배터리 전극/동박(Copper Foil), OLED 필름, FPCB(연성회로기판) 공정에서 가장 많이 쓰입니다. 초저압력(Low pressure)으로 구동되며 롤러 자체가 매우 부드러워 소재에 물리적 데미지를 주지 않습니다. 또한 장비 내에 Simco-Ion(심코이온) 등과 같은 고성능 정전기 제거 바(Anti-static bar)를 통합 설계하여, 마찰 정전기로 인한 2차 오염과 파손을 원천 차단합니다.

Q4. 기존에 가동 중인 설비에도 쉽게 설치할 수 있나요? 

A4. 네, 슬리터, 코터, 인쇄기 등 모든 롤투롤(Roll-to-Roll) 및 시트(Sheet) 장비에 통합이 가능합니다. BOBST(밥스트), W&H, 마크앤디(Mark Andy) 같은 고속 인쇄기 전면부는 물론, 드라이 라미네이팅 합지기, 슬리터(Slitter), 타발기(Die-cutter) 등 이물질 제거가 필수적인 어느 구간에든 콤팩트하게 인라인(In-line)으로 설치할 수 있습니다. 기존 설비의 개조를 최소화하는 맞춤형 브라켓과 컴팩트한 디자인을 제공합니다.